1. 項(xiàng)目概述

1.1 項(xiàng)目背景
為支撐XX集團(tuán)未來三年業(yè)務(wù)高速發(fā)展、數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略及核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)升級(jí)需求，現(xiàn)計(jì)劃采購一批高性能、高可靠、易擴(kuò)展的服務(wù)器硬件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，以構(gòu)建新一代企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)。

1.2 采購目標(biāo)
本次采購旨在獲得符合技術(shù)規(guī)格要求的服務(wù)器設(shè)備，以及涵蓋交付、安裝、調(diào)試、維保的全周期專業(yè)技術(shù)服務(wù)，確保新購設(shè)備能夠無縫集成至現(xiàn)有IT環(huán)境，并滿足集團(tuán)在性能、安全、管理及未來擴(kuò)展方面的綜合要求。

2. 技術(shù)服務(wù)范圍與要求

2.1 服務(wù)范圍
本次招標(biāo)技術(shù)服務(wù)范圍包括但不限于：

• 交付與驗(yàn)收服務(wù)：設(shè)備按期交付至指定數(shù)據(jù)中心，并配合完成開箱、清點(diǎn)、外觀及配置核對(duì)等驗(yàn)收工作。
• 安裝與部署服務(wù)：在指定機(jī)柜內(nèi)完成服務(wù)器的物理上架、布線（電源線、網(wǎng)絡(luò)線纜）、硬件初始化配置（如RAID配置、BIOS/UEFI設(shè)置）。
• 集成與調(diào)試服務(wù)：配合我司系統(tǒng)管理員，完成服務(wù)器與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化平臺(tái)及管理系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)，確保網(wǎng)絡(luò)連通性、存儲(chǔ)識(shí)別及管理通道正常。
• 技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)：針對(duì)所提供服務(wù)器的硬件管理、故障診斷、日常維護(hù)等內(nèi)容，對(duì)甲方相關(guān)技術(shù)人員提供現(xiàn)場(chǎng)或在線培訓(xùn)。
• 保修與支持服務(wù)：提供明確、完整的原廠或廠商授權(quán)保修服務(wù)，包括保修期限、響應(yīng)時(shí)間、上門服務(wù)、備件供應(yīng)等細(xì)則。

2.2 技術(shù)要求
響應(yīng)與解決時(shí)效：供應(yīng)商需明確各級(jí)別故障（如P1致命故障、P2嚴(yán)重故障等）的響應(yīng)時(shí)間（如電話響應(yīng)、遠(yuǎn)程支持、現(xiàn)場(chǎng)工程師抵達(dá)）及問題解決時(shí)間目標(biāo)。
服務(wù)團(tuán)隊(duì)資質(zhì)：現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施及后續(xù)支持工程師需具備相關(guān)廠商的高級(jí)認(rèn)證資質(zhì)，并提供人員簡(jiǎn)歷備查。
* 文檔交付：服務(wù)完成后需提供完整的實(shí)施報(bào)告、配置文檔、培訓(xùn)資料及保修證書等。

3. 服務(wù)器技術(shù)規(guī)格要求（概要）

3.1 通用要求
類型：機(jī)架式服務(wù)器，深度需適配現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜。
管理：集成帶外管理功能（如iDRAC、iLO、BMC），支持獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)管理，提供遠(yuǎn)程控制、監(jiān)控、虛擬介質(zhì)等高級(jí)功能。
* 可靠性：關(guān)鍵部件（電源、風(fēng)扇）支持熱插拔與冗余配置。

3.2 配置要求（可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景分檔，此處為示例）
計(jì)算型節(jié)點(diǎn)：
CPU：至少配置2顆最新一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器或同級(jí)AMD EPYC處理器，核心數(shù)、主頻需滿足高性能計(jì)算需求。

• 內(nèi)存：初始配置不低于256GB DDR4/DDR5 ECC REG內(nèi)存，主板需預(yù)留充足擴(kuò)展槽位。

• 存儲(chǔ)：配置至少2塊企業(yè)級(jí)SAS或NVMe SSD作為系統(tǒng)盤，支持硬件RAID（0,1,10等）。

• 網(wǎng)絡(luò)：集成至少4個(gè)千兆/萬兆以太網(wǎng)端口，支持可選配光纖網(wǎng)卡。

• 存儲(chǔ)型節(jié)點(diǎn)：
• 在計(jì)算型節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，需提供更多硬盤盤位（如12 LFF或24 SFF），支持高性能硬盤背板及擴(kuò)展存儲(chǔ)控制器。

4. 投標(biāo)與評(píng)審

4.1 投標(biāo)文件要求
投標(biāo)方需在技術(shù)方案中詳細(xì)響應(yīng)本說明書的所有要求，并針對(duì)服務(wù)部分提供具體的實(shí)施方案、團(tuán)隊(duì)介紹、服務(wù)級(jí)別協(xié)議（SLA）承諾及報(bào)價(jià)。

4.2 評(píng)審原則
評(píng)審將綜合考慮技術(shù)方案的符合性、先進(jìn)性、服務(wù)方案的完備性與可行性、供應(yīng)商資質(zhì)與案例、以及總體擁有成本（TCO），并非完全以最低報(bào)價(jià)為唯一依據(jù)。

5. 附則

5.1 本技術(shù)需求說明書（V1.0）是招標(biāo)文件的重要組成部分。
5.2 甲方保留對(duì)本文件進(jìn)行解釋、修改和補(bǔ)充的權(quán)利，如有變更將及時(shí)通知所有投標(biāo)方。
5.3 本文件所述技術(shù)要求為最低要求，投標(biāo)方可提供更優(yōu)的技術(shù)與服務(wù)方案。